EM TXP Sistema de preparação da superfície alvo
O Leica EM TXP é um dispositivo de preparação do alvo para pulverizar, serrar, moer e polir amostras antes do exame pelas técnicas de SEM, TEM e LM.<nl />
Um estereomicroscópio integrado possibilita a identificação precisa e a fácil preparação de alvos pouco visíveis. Com o braço de articulação do espécime, a amostra pode ser observada diretamente em um ângulo entre 0° e 60, ou de 90° até a face frontal para determinar a distância com uma mira ocular. <nl />
Para uso exclusivo em pesquisas
O processo de controle integrado com mecanismo automático de guia E-W, controle de alimentação regulada por força e função de contagem regressiva poupa tempo do usuário na preparação demorada de amostras de rotina.
O exame do acabamento de superfície e do alvo com estereomicroscópio significa que o usuário não precisa transferir a amostra para estimar a distância e avaliar a superfície, aumentando assim sua eficiência.
A gama de inserções de ferramentas permite pulverizar, serrar, perfurar, moer e polir o espécime sem remover a amostra do instrumento. A capacidade de observar o processo através do estereomicroscópio resulta em economia de tempo e de custos.
Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.
