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Leica EM TIC 3X Ion Beam Milling Leica Leica Microsystems
1: Sección transversal de papel abrasivo SiC l 2: Sección transversal de chapa l 3: Fibra de polímero coaxial (soluble en agua) preparada a -120 °C l 4: Pizarra bituminosa (nanoporos) vista con el Leica EM TIC 3X (platina giratoria); tamaño total de la muestra: Ø 25 mm

Resultados reproducibles

El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite fabricar secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM.

Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural.

¡Más comodidad que nunca!

Eficiencia

Lo realmente importante de un sistema de corte y pulido con haz de iones es la obtención de unos resultados de calidad excepcional con un elevado rendimiento. No solo hemos sido capaces de duplicar la tasa de desbaste con respecto a la versión anterior, sino que el sistema de fresado con triple  haz de iones  también puede optimizar la calidad de la preparación y reducir el tiempo de trabajo. Posibilidad de procesar hasta tres muestras en una única sesión. Los ajustes de sección transversal y pulido se pueden efectuar en un solo paso.

Soluciones de flujo de trabajo que garantizan una transferencia segura y eficaz de las muestras a los instrumentos de preparación o sistemas de análisis posteriores.

Sistema flexible que se adapta a sus necesidades en todo momento

La flexibilidad a la hora de escoger las platinas hacen del Leica EM TIC 3X un instrumento perfecto tanto para lograr un alto nivel de rendimiento para los laboratorios contratistas. El Leica EM TIC 3X se puede configurar de forma personalizada en función de sus necesidades específicas gracias a las platinas intercambiables

  • Platina estándar
  • Platina multimuestra
  • Platina giratoria
  • Platina de refrigeración o
  • Estación base para criotransferencia en vacío

Para preparaciones convencionales, procesos de alto rendimiento, así como para la preparación de muestras extremadamente sensibles al calor como polímeros, cauchos o materiales biológicos a temperaturas bajas.

Solución de flujo de trabajo con control de las condiciones ambientales

El puerto de conexión VCT junto con el Leica EM TIC 3X logran el flujo de trabajo perfecto para el procesamiento de superficies muy sensibles a las condiciones ambientales o muestras criogénicas, que pueden ser de los siguientes tipos: 

  • biológicas, 
  • geológicas 
  • o materiales industriales.

Posteriormente se pueden transferir a nuestros sistemas de revestimiento EM ACE600 o EM ACE900 o sistemas SEM en condiciones de gas inerte/vacío/criogénicas.

Solución de flujo de trabajo convencional: cree sinergias con el Leica EM TXP

Antes de utilizar el Leica EM TIC 3X se suele requerir la preparación mecánica para poder acercarse lo máximo posible a la región de interés. El Leica EM TXP es un sistema único de preparación de la superficie de blancos especialmente desarrollado para cortar y pulir muestras antes de aplicar técnicas con instrumentos como el Leica EM TIC 3X.

El Leica EM TXP se ha concebido específicamente para preparar con anterioridad muestras mediante el serrado, fresado, desbastado y pulido.  Resulta ideal para trabajar con muestras difíciles, ya que permite detectar y preparar objetivos complejos.