Análisis de cortes transversales para la microelectrónica
El análisis de sección transversal para la electrónica permite examinar la microestructura interna de los componentes electrónicos como placas de circuito impreso (PCB), montajes (PCBA) y circuitos integrados (CI). Estos, a menudo, están fabricados en materiales opacos y no transparentes. Para el análisis de la sección transversal, se toma una sección transversal del componente y se analiza mediante microscopía óptica y electrónica y espectroscopía para revelar la estructura y la composición de los granos, fases, capas, interfaces, grietas, huecos, defectos, etc. El análisis de las secciones transversales resulta útil para controlar la calidad (QC), analizar fallos (FA) y tareas de investigación y desarrollo (I+D) de PCB, PCBA, CI y otros componentes electrónicos.
Póngase en contacto con un especialista local en microscopía para que le asesore acerca del análisis de secciones transversales a medida de sus necesidades y presupuesto.
¿Qué es una sección transversal en la manufacturación?
Para realizar una sección transversal de materiales como aleaciones metálicas, cerámicas, placas de circuito impreso (PCB) o montajes (PCBA), o circuitos integrados (CI), se efectúa un corte fino a lo largo del volumen en una orientación específica para dejar al descubierto el bloque. Es posible observar luego la microestructura interna. En el caso de las PCB y los CI, las secciones transversales son útiles para el control de la calidad y los análisis de fallos.
¿Qué es la sección transversal de un material o un producto?
Una sección transversal es un corte fino de un material o producto, como un metal, cerámica, polímero, material compuesto, mineral, placa de circuito o circuito integrado que permite examinar la estructura interna. Se corta una muestra del material a lo largo de un eje de orientación en particular, se fresa y se pule para crear una superficie lisa y suave. Luego, el análisis se realiza a menudo con un microscopio óptico o electrónico, o mediante espectroscopía.
¿Cuál es la finalidad de las secciones transversales?
Son muy útiles para controlar la calidad y analizar los fallos. Se utilizan para evaluar la integridad estructural de componentes electrónicos como placas de circuito impreso (PCB) y montajes (PCBA), circuitos integrados (PI), materiales y capas de sustrato, interconexiones, soldaduras de hilo, juntas soldadas y materiales de aislamiento. El análisis de la sección transversal ayuda a identificar los defectos que pueden causar un fallo en el componente.
Obtenga su solución personalizada respondiendo a tres breves preguntas.
Configuraciones especializadas disponibles para sus necesidades específicas. Responda el cuestionario para encontrar la solución adecuada a sus necesidades. Si prefiere que un representante se ponga en contacto con usted, haga clic aquí para rellenar su información de contacto.
CONTÁCTENOS{{ question.questionText }}
Seleccione una respuesta!
Mejor partido
{{ resultProduct.header }}
{{ resultProduct.subheader }}
{{ resultProduct.description }}
{{ resultProduct.features }}
Solicite su paquete informativo
Preparación de una sección transversal de una PCB/PCBA
La preparación de la sección transversal de una PCB/PCBA implica numerosos pasos:
- Cortar una sección de una placa de circuito impreso (PCB) o montaje (PCBA) de un área seleccionada.
- Limpiar, montar, triturar, pulir, fresar con haz iónico y, a veces, grabar la sección transversal para revelar la microestructura interna y las distintas capas de la PCB/PCBA.
El resultado es una superficie suave y plana que se puede observar con facilidad con un microscopio óptico (OM) o electrónico (EM). La exploración con un OM o EM permite evaluar la microestructura y varias capas.
Preparación de una sección transversal de un CI
Preparar una sección transversal de un circuito integrado (CI) requiere:
- Seleccionar y cortar un área específica para su análisis
- Retirar los materiales de aislamiento
- Incluir la muestra del CI en resina epoxy
- Cortar una capa fina con una sierra o pulido iónico para exponer la estructura interna del CI
- Lijar y pulir para obtener una superficie suave
- Podría emplearse un grabado selectivo para revelar estructuras particulares del CI
- Visualizar y analizar la sección transversal del CI con microscopios ópticos y electrónicos y espectroscopía, por ejemplo, un microscopio compuesto con LIBS o SEM con EDS para revelar los pequeños detalles y la microestructura interna.
