Fresado con haz de iones
Cuando las superficies de las muestras de los materiales están preparadas para SEM o microscopía de luz incidente, la muestra normalmente se somete a varios procesos hasta que la capa o la superficie a analizar está mecanizada con precisión. Las soluciones de flujo de trabajo de Leica Microsystems para la tecnología de estado sólido cubren todos los pasos necesarios para la exigente preparación de muestras de alta calidad.
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Mientras que el Leica EM TXP agrupa todos los pasos de la preparación previa en un instrumento, el Leica TIC 3X realiza el acabado final y de alta calidad de la superficie para prácticamente cualquier tipo de material. En conexión con la configuración de enlace del Leica EM VCT, la muestra se puede transferir a continuación a (crio-) SEM en condiciones óptimas.
Corte y pulido
Con frecuencia, la preparación empieza con la necesidad de cortar, moler y pulir la superficie con precisión antes del fresado con haz de iones y el recubrimiento con metal/carbono. Con el sistema de preparación de objetivos Leica EM TXP, todos los pasos de mecanizado necesarios se pueden realizar en un único instrumento: desde el corte de diamante y el fresado al pulido.
Procesamiento de la superficie de alta calidad
El exclusivo sistema de fresado con haz de iones del Leica EM TIC 3X es el sistema elegido para EDS, WDS, Auger y EBSD, ya que, con frecuencia, el fresado con haz de iones es el único método capaz de lograr secciones transversales de alta calidad y superficies alisadas de prácticamente cualquier material. El proceso revela las estructuras internas de una muestra al mismo tiempo que minimiza la deformación o los daños.
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