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Fraisage par faisceau d'ions

Polissage ionique

Lorsque les échantillons de matériaux sont préparés pour la microsopie à balayage, ils sont généralement l'objet de multiples étapes de polissage jusqu'à ce que la couche ou la surface à analyser soit usinée avec précision. Les solutions Leica Microsystems pour la préparation des matériaux couvrent toutes les étapes requises pour une préparation d'échantillon exigeante et de grande qualité.

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Simplifiez votre préparation d'échantillon de microscopie électronique avec les solutions de gestion des flux de travail de Leica Microsystems !

Alors que le Leica EM TXP réunit en un instrument toutes les étapes antérieures à la préparation, le Leica EM TIC 3X effectue la finition de surface ultime et de grande qualité de presque tout matériau. La connexion au système de transfert Leica EM VCT permet de transférer l'échantillon vers le (cryo)microscope électronique à balayage dans des conditions optimales.

Résolution améliorée grâce au fraisage par faisceau d’ions

La technique de fraisage par faisceau d’ions, également connue sous le nom de gravure par faisceau ionique, est utilisée pour obtenir une qualité de surface d’échantillon bien préparée pour l’imagerie et l’analyse à haute résolution. Elle élimine les artefacts résiduels de la découpe et du polissage mécaniques. Les coupes transversales polies par ionisation et les échantillons planaires préparés par gravure par faisceau ionique peuvent être utilisés pour l’imagerie par microscopie électronique ainsi que pour des applications d’analyse microstructurelle telles que EDS, WDS, Auger et EBSD.

La fraiseuse EM TIC 3X offre des faisceaux ioniques triples qui accélèrent considérablement le processus de préparation et permettent de révéler les détails et les structures les plus fins sur les surfaces des échantillons. Regardez la vidéo et découvrez comment réduire le temps de préparation pour le collage des fils d’or IC en utilisant le système de surfaçage Target EM TXP et le système de fraisage par faisceau d’ions EM TIC 3X.

Coupe et polissage

La préparation commence souvent par la nécessité de couper, meuler et polir la surface avec exactitude, avant le polissage ionique et la métallisation au métal ou carbone. Le système de préparation et ciblage Leica EM TXP permet de réaliser avec un seul instrument toutes les étapes d'usinage requises – de la coupe et du fraisage au diamant à son polissage.

Surfaçage de grande qualité

Le système de polissage ionique du Leica EM TIC 3X est unique et idéal pour les applications EDS, WDS, Auger et EBSD, car le polissage à faisceau ionique s'avère souvent être la seule méthode capable d'obtenir des coupes transversales de grande qualité et des surfaces planes de presque tout matériau. Le processus révèle les structures internes d'un échantillon tout en rendant minimes la déformation ou le dommage.

Sputter Coater & Freeze Fracture Solutions

Métallisation/décapage/fracture

Les échantillons doivent être conducteurs, pour qu'on puisse les capter sous forme d’images au microscope électronique. Tout un éventail de techniques de métallisation est applicable, en fonction de l'échantillon et de la préparation préalable à l'analyse. De la métallisation sous vide primaire et à température ambiante, à la métallisation sous vide secondaire, l'offre de Leica Microsystems couvre l'ensemble des conditions requises par la métallisation.

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 Due to the open chamber design and continuous gas exchange the SampLink chambers keep live cells healthy

Cryopréparation

La congélation à haute pression est souvent la méthode de choix pour la préservation des échantillons aqueux dans l'état le plus proche possible de l'état naturel, car elle capture les changements complexes opérés dans les structures fines ou la dynamique cellulaire. Leica Microsystems combine la congélation à haute pression avec la stimulation lumineuse : cela vous permet de visualiser des processus hautement dynamiques ou les changements structurels d'échantillons photosensibles à la résolution nanométrique et avec une précision de l'ordre de la milliseconde. 

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Overview of Drosophila gastric caeca and a mitochondrion with well-defined cristae and well-preserved surrounding membranes. Micrographs courtesy of Dr. Syed (NIH/NIDCR) and Dr. Bleck (NIH/NHLBI)

Ultramicrotomie et cryo-ultramicrotomie

Qu'il s'agisse d'échantillon tissulaire, de polymère, de caoutchouc, de métaux ou de nanoparticules, les ultramicrotomes Leica fournissent des coupes extrêmement minces et une qualité de surface parfaite dans un large éventail d'applications. De la science des matériaux à la recherche cancérologique, nos ultramicrotomes sont utilisés pour de nombreux types de recherche et de contrôle de qualité dans le monde entier.

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Sputter Coater & Freeze Fracture Solutions
 Due to the open chamber design and continuous gas exchange the SampLink chambers keep live cells healthy
Overview of Drosophila gastric caeca and a mitochondrion with well-defined cristae and well-preserved surrounding membranes. Micrographs courtesy of Dr. Syed (NIH/NIDCR) and Dr. Bleck (NIH/NHLBI)
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