新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会
14 Jun 2024 06:00 UTC
仪器信息网, China
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新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会
Leica UC Enuity，徕卡全新一代超薄切片技术解决方案，不仅是一款性能卓越的设备，更是一项意义重大的技术革新。进一步提升的控制精度结合自动化模块，使您能够轻松获得高效优质的超薄切片，助您在实验前处理工作中事半功倍。同时系统能够基于荧光或μCT数据，精准定位样品内部目标区域，为电子显微学实验提供高质量切片，助您深入挖掘样品的分析潜力，提升实验的科学价值。