Procesamiento de obleas semiconductoras, encapsulado IC, montaje IC y pruebas IC
Las soluciones de imagen modulares y personalizadas de Leica Microsystems ayudan a los proveedores y fabricantes de dispositivos a realizar inspecciones y análisis rápidos y precisos para el procesamiento de obleas, encapsulado IC, montaje IC y pruebas. La prueba de conformidad con las especificaciones definidas durante la fabricación de dispositivos semiconductores es fundamental para la fiabilidad. Para demostrar los niveles esperados de limpieza y la presencia mínima de defectos para producir dispositivos semiconductores de excelente calidad, es indispensable disponer de una documentación precisa. Sin embargo, la demanda de desarrollo de una tecnología de vanguardia y de mayor rendimiento es constante, por lo que se espera que estos sistemas de diagnóstico por imagen contribuyan también al I + D.
Póngase en contacto con nosotros para obtener asesoramiento especializado sobre nuestras soluciones de microscopía para el procesamiento de obleas semiconductoras y el encapsulamiento IC.
Vea más con menos esfuerzo, diversos métodos de contraste y ópticas de primera categoría
Óptica de alto rendimiento
Los elementos ópticos de alta calidad pueden hacer que la inspección de sus obleas y semiconductores sea más eficiente, ya que verá los detalles más finos con menos esfuerzo. Los sistemas de imágenes de Leica Microsystems utilizan ópticas galardonadas de alto rendimiento que producen imágenes sin distorsiones. La óptica puede sufrir dos tipos de aberración que requieren corrección:
- monocromático (independiente de la longitud de onda de la luz [color]), como el astigmatismo, la coma y la curvatura del campo
- cromático (en función de la longitud de onda de la luz).
Nuestros ingenieros y diseñadores ópticos proporcionan elementos ópticos que le permiten inspeccionar obleas y dispositivos con un contraste y una resolución óptimos.
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