EM TXP Dispositivo de corte transversal
El sistema EM TXP es un dispositivo mecánico de corte transversal que reduce con precisión el tamaño de las muestras para su examen visual. El sistema EM TXP le permite optimizar la preparación previa de las muestras para reducir al mínimo el tiempo de fresado con haz de iones y garantizar la creación de superficies especulares para su examen mediante microscopía óptica.
Estructuras enterradas encubiertas para el fresado amplio con haz de iones
Las prestaciones de herramienta polivalente ofrecen el accesorio adecuado para cada paso del proceso, centrándose con precisión en el área de interés y estableciendo con exactitud la rotación y el ángulo de inclinación de la herramienta. El corte previo preciso descubre las estructuras encubiertas en la muestra y reduce el tiempo de fresado con haz de iones al eliminar el material no deseado.
Morfología de la dentina del microrraptor (c, d). Las flechas negras indican los procesos odontoblásticos (etiquetados como «odp») expuestos en la sección transversal. Adaptado de Wang Yan et al., Comparative microstructural study on the teeth of Mesozoic birds and non-avian dinosaurs, R. Soc. Open Sci. 10230147, doi.org/10.1098/rsos.230147; creativecommons.org/licenses/by/4.0/
Superficie de sección transversal tratada con pulido fino.
- Prepare superficies que satisfagan sus necesidades de precisión para el examen mediante microscopía óptica.
- Pula con precisión la superficie de la sección transversal para su examen visual.
- Revele de forma segura la estructura de su muestra bajo la observación con un microscopio estereoscópico.
Pulido de muestras en el sistema EM TXP Créditos: Imágenes de Kurt Fuchs Photo Design. Fotografías tomadas por el equipo del grupo de investigación Christiansen en el Laboratorio de Referencia de Leica Microsystems en las instalaciones del INAM/IKTS de Forchheim (Alemania)
Procese fácilmente su muestra a lo largo del flujo de trabajo.
Aumente la eficiencia y reduzca los pasos de manipulación gracias a la compatibilidad de los portamuestras. Utilice el mismo portamuestras con los sistemas EM TXP y EM TIC 3X durante todo el flujo de trabajo de preparación de superficies. El mantenimiento de una orientación y un montaje uniformes de las muestras durante todo el proceso de preparación reduce el riesgo de daños y desalineación de las muestras.
