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Achieve fast and reliable wafer and semiconductor inspection for wafer processing, as well as IC packaging, assembly, and testing, with microscope and sample preparation solutions.

Traitement des wafers, emballage, assemblage IC et tests des circuits intégrés

Les solutions d'imagerie modulaires et personnalisées de Leica Microsystems aident les fournisseurs et les fabricants d'appareils à réaliser une inspection et une analyse rapides et précises pour le traitement des wafers, l'emballage IC, l'assemblage IC et les tests des circuits intégrés. La preuve de conformité aux spécifications définies lors de la fabrication de dispositifs de semi-conducteurs est essentielle à la fiabilité. Pour montrer que les niveaux attendus de propreté et de présence minimale de défauts ont été atteints afin de produire des dispositifs semi-conducteurs d'excellente qualité, une documentation précise est indispensable. Cependant, la demande de développement d'une technologie de pointe aux performances supérieures est incessante. Ces systèmes d'imagerie devraient donc également contribuer à la R&D.

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Voyez mieux avec moins d'effort, différentes méthodes de contraste et optiques haut de gamme

Optique haute performance

Une optique de grande qualité peut améliorer efficacement l'inspection de vos wafers et de vos dispositifs à semi-conducteurs : les détails fins seront plus facilement visibles avec moins d'efforts. Les systèmes d'imagerie Leica Microsystems utilisent des optiques hautes performances et primées qui produisent des images sans distorsion. L'optique peut être soumise à deux types d'aberration nécessitant une correction :

  • monochromatique (indépendante de la longueur d'onde de la lumière [couleur]), comme l'astigmatisme, le coma et la courbure du champ
  • chromatique (en fonction de la longueur d'onde de la lumière).

Nos concepteurs et ingénieurs optiques conçoivent des composants optiques qui vous permettent d'inspecter les wafers et les dispositifs avec un contraste et une résolution de qualité optimale.

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