Traitement des wafers, emballage, assemblage IC et tests des circuits intégrés
Les solutions d'imagerie modulaires et personnalisées de Leica Microsystems aident les fournisseurs et les fabricants d'appareils à réaliser une inspection et une analyse rapides et précises pour le traitement des wafers, l'emballage IC, l'assemblage IC et les tests des circuits intégrés. La preuve de conformité aux spécifications définies lors de la fabrication de dispositifs de semi-conducteurs est essentielle à la fiabilité. Pour montrer que les niveaux attendus de propreté et de présence minimale de défauts ont été atteints afin de produire des dispositifs semi-conducteurs d'excellente qualité, une documentation précise est indispensable. Cependant, la demande de développement d'une technologie de pointe aux performances supérieures est incessante. Ces systèmes d'imagerie devraient donc également contribuer à la R&D.
Contactez-nous pour obtenir des conseils d'experts sur nos solutions de microscopie pour le traitement des wafers et l'emballage IC.
Visualisation rapide des détails jusqu'à l'échelle nanométrique, imagerie haute résolution
Nos systèmes d'imagerie peuvent fournir une inspection et une analyse précises et rapides de la surface des wafers afin de garantir des performances optimales pour vos dispositifs à semi-conducteurs. Cependant, la métrologie de surface peut présenter des défis critiques : Les surfaces des wafers peuvent avoir des structures complexes avec des pentes élevées nécessitant une excellente résolution latérale ou des pics et des vallées microscopiques nécessitant une résolution verticale inférieure au nanomètre. Les systèmes d'imagerie Leica utilisant la microscopie confocale et l'imagerie en interférométrie vous offrent une résolution latérale importante (jusqu'à 140 nm) ainsi qu'une résolution verticale (jusqu'à 0,1 nm) avec une acquisition rapide d'images (secondes).
Traitement des wafers, Emballage IC et Produits d'Assemblage 5
![[Translate to french:] Flexacam C3](/fileadmin/_processed_/b/d/csm_Flexacam_C3_Product-image_list_cdc0bfe5a3.jpg "[Translate to french:] Flexacam C3")
Flexacam C3
K3C & K3M
Leica DM2700 M
Pour les surfaces très lisses des wafers, l'imagerie en interférométrie peut acquérir des textures de surface avec une résolution jusqu'à 0,1 nm. La totalité du balayage a duré moins de 3 secondes.
Méthodes de contraste : Images d'une partie d'un wafer : a) aperçu rapide de la surface suivi de la détection b) de particules en fond clair, c) de micro-rayures en fond noir et d) de défauts sur des films transparents avec le contraste interférentiel différentiel (DIC). L'imagerie avec chaque mode d'éclairage est réalisée en quelques secondes.
Voyez mieux avec moins d'effort, différentes méthodes de contraste et optiques haut de gamme
Optique haute performance
Une optique de grande qualité peut améliorer efficacement l'inspection de vos wafers et de vos dispositifs à semi-conducteurs : les détails fins seront plus facilement visibles avec moins d'efforts. Les systèmes d'imagerie Leica Microsystems utilisent des optiques hautes performances et primées qui produisent des images sans distorsion. L'optique peut être soumise à deux types d'aberration nécessitant une correction :
- monochromatique (indépendante de la longueur d'onde de la lumière [couleur]), comme l'astigmatisme, le coma et la courbure du champ
- chromatique (en fonction de la longueur d'onde de la lumière).
Nos concepteurs et ingénieurs optiques conçoivent des composants optiques qui vous permettent d'inspecter les wafers et les dispositifs avec un contraste et une résolution de qualité optimale.
