Leica EM TXP Polissage ionique Préparation d’échantillons pour MET/MEB Produits Accueil Leica Microsystems
En savoir plus sur le système de revêtement de cible Leica EM TXP

En savoir plus sur le système de revêtement de cible Leica EM TXP

Le Leica EM TXP est un appareil unique de préparation des zones cibles spécialement développé pour la coupe, le fraisage, le ponçage, le meulage et le polissage des échantillons avant examen à l'aide de techniques de MEB, MET et MO.