Leica EM TXP Système de coupe transversale
L'EM TXP est un système mécanique de coupe transversale qui réduit avec précision la taille des échantillons à des fins d'inspection visuelle. Il vous permet d'optimiser la pré-préparation des échantillons afin de minimiser la durée du fraisage par faisceau d'ions et de garantir l'obtention de surfaces miroitantes pour l'inspection au microscope optique.
Structures enfouies préparées pour le fraisage par large faisceau d'ions
Grâce aux outils multifonctions, vous disposez du bon accessoire à chaque étape du processus. Il ne vous reste plus qu'à diriger l'outil avec précision sur la zone qui vous intéresse en réglant avec minutie son angle de rotation et son angle d'inclinaison. Une pré-découpe précise permet de mettre à nu les structures enfouies dans l'échantillon et de réduire la durée du fraisage par faisceau d'ions en enlevant la matière inutile.
Morphologie de la dentine de microraptor (C et D). Les flèches noires indiquent les processus odontoblastiques (étiquetés « odp ») exposés dans la coupe transversale. Adapté de Wang Yan et al., Comparative microstructural study on the teeth of Mesozoic birds and non-avian dinosaurs (Étude microstructurale comparative des dents d'oiseaux mésozoïques et de dinosaures non aviaires), R. Soc. Open Sci. 10230147, doi.org/10.1098/rsos.230147 ; creativecommons.org/licenses/by/4.0/.
Surface transversale finement polie.
- Préparez des surfaces qui répondent à vos besoins de précision pour l'inspection au microscope optique.
- Polissez avec minutie la surface transversale pour l'inspection visuelle
- Révélez la structure de l'échantillon en toute sécurité en l'observant au stéréomicroscope.
Polissage d'échantillons dans l'EM TXP Crédits : Kurt Fuchs Photo Design. Photos prises par l'équipe du groupe de recherche Christiansen dans le laboratoire de référence de Leica Microsystems, dans les locaux de l'INAM/IKTS à Forchheim, en Allemagne.
Il vous suffit de suivre le flux de travail avec votre échantillon.
Gagnez en efficacité et réduisez les étapes de manipulation grâce à la compatibilité des porte-échantillons. Utilisez le même support avec les appareils EM TXP et EM TIC 3X pour l'ensemble du flux de travail de préparation des surfaces. Le maintien d'un montage et d'une orientation uniformes des échantillons tout au long du processus de préparation réduit le risque d'endommager et de désaligner les échantillons.
