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ライカまでお気軽にお問い合わせください。お客様のニーズやご予算に応じた断面解析に関する専門的なアドバイスを提供させていただきます。
製造における断面解析とは？
電子部品や、プラスチック、金属中の微小な介在物・異物解析のための断面作製では、バルクを露出させるために特定の方向でスライスを作成します。これにより、内部の微細構造を観察することができます。信頼性試験における試験前後の状態を確認したり、不良解析や構造解析を実施するためには、試料の断面を観察することが非常に重要です。
素材や製品の断面とは？
断面とは、金属、セラミック、ポリマー、複合材料、鉱物、回路基板、集積回路などの材料や製品の切断面のことで、内部構造を調べることができます。材料や製品のワークを特定の方向に沿って切断、研磨して、滑割れや剥がれのない高精度な平滑面を作製します。解析には多くの場合、光学顕微鏡や電子顕微鏡、分光法が用いられます。
断面作製の目的は？
断面作製は品質管理や故障解析に非常に有効です。電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体などの電子部品の構造的完全性を評価するために用いられます。断面作製は、部品の故障の原因となる欠陥を特定する上で役立ちます。
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お問い合わせ{{ question.questionText }}
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{{ resultProduct.header }}
{{ resultProduct.subheader }}
{{ resultProduct.description }}
{{ resultProduct.features }}
