Sistema de corte y pulido con haz de iones Leica EM TIC 3X

El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite fabricar secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM.

Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural.

La flexibilidad a la hora de escoger las platinas hacen del Leica EM TIC 3X un instrumento perfecto tanto para lograr un alto nivel de rendimiento para los laboratorios contratistas. El Leica EM TIC 3X se puede configurar de forma personalizada en función de sus necesidades específicas gracias a las platinas intercambiables

• Platina estándar
• Platina multimuestra
• Platina giratoria
• Platina de refrigeración o
• Estación base para criotransferencia en vacío

Para preparaciones convencionales, procesos de alto rendimiento, así como para la preparación de muestras extremadamente sensibles al calor como polímeros, cauchos o materiales biológicos a temperaturas bajas.

Antes de utilizar el Leica EM TIC 3X se suele requerir la preparación mecánica para poder acercarse lo máximo posible a la región de interés. El Leica EM TXP es un sistema único de preparación de la superficie de blancos especialmente desarrollado para cortar y pulir muestras antes de aplicar técnicas con instrumentos como el Leica EM TIC 3X.

El Leica EM TXP se ha concebido específicamente para preparar con anterioridad muestras mediante el serrado, fresado, desbastado y pulido.  Resulta ideal para trabajar con muestras difíciles, ya que permite detectar y preparar objetivos complejos.