EM TIC 3X Sistema configurable de fresado por haz de iones

Preparación precisa de la superficie. Diseño simplificado.

FAQs EM TIC 3X

Show answer ¿Qué es el fresado por haz de iones?

El fresado por haz de iones es una técnica de preparación de muestras que utiliza iones de argón de alta energía para eliminar material de la superficie de una muestra. El EM TIC 3X utiliza un sistema de triple haz de iones para crear superficies de alta calidad para SEM, EBSD y otras técnicas de microscopía.

Show answer ¿Por qué el EM TIC 3X es ideal para la preparación de muestras SEM?

El EM TIC 3X proporciona superficies libres de defectos, esenciales para la obtención de imágenes SEM de alta resolución. Su diseño de triple haz de iones garantiza un fresado uniforme y un daño mínimo de la muestra, por lo que resulta ideal para las ciencias de los materiales y el análisis de fallos.

Show answer ¿Qué tipos de materiales pueden procesarse con el EM TIC 3X?

El sistema es adecuado para una amplia gama de materiales, incluidos metales, cerámicas, polímeros, materiales compuestos y muestras biológicas. Maneja tanto materiales duros como blandos con gran precisión.

Show answer ¿Cómo mejora la calidad del fresado el sistema de triple haz de iones?

La configuración de triple haz permite el fresado simultáneo desde tres ángulos, reduciendo la redeposición, las estrías y mejorando la planitud de la superficie. El resultado es una calidad de imagen superior y unos resultados analíticos más precisos.

Show answer ¿Se puede utilizar el EM TIC 3X para muestras criosensibles o sensibles a la atmósfera?

Sí, el sistema admite etapas de criotransferencia y transferencia al vacío, lo que permite la preparación de muestras sensibles a la temperatura o al aire sin exposición al aire ni cambios estructurales relacionados con la temperatura.

Show answer ¿Cuál es el tamaño máximo de muestra que puede admitir el EM TIC 3X?

Puede procesar muestras de hasta 25 x 20 x 5 mm (de grosor), lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones industriales y de investigación.

Show answer ¿Es compatible el EM TIC 3X con otros sistemas de preparación de muestras de Leica?

Sí, se integra perfectamente con el EM TXP para la preparación mecánica previa, lo que permite un flujo de trabajo completo desde el corte y el pulido hasta el fresado iónico final. También es compatible con el sistema de transferencia EM VCT500 y el recubridor EM ACE600, lo que proporciona un flujo de trabajo completo y optimizado para la preparación de superficies.

Show answer ¿Qué ventajas tiene el fresado por haz de iones frente al pulido mecánico?

El fresado por haz de iones proporciona superficies más limpias y uniformes con menos defectos. Es especialmente beneficioso para materiales delicados o heterogéneos en los que los métodos mecánicos pueden causar daños.

Show answer ¿Cuál es la función del fresado iónico?

El fresado iónico es un proceso de grabado físico utilizado para eliminar material de la superficie de una muestra mediante un haz focalizado de iones, normalmente de argón. Se utiliza principalmente en microscopía electrónica para preparar superficies o secciones transversales ultrasuaves y libres de defectos para la obtención de imágenes de alta resolución y su análisis.

Show answer ¿Cuáles son las ventajas y limitaciones del fresado por haz de iones?

Ventajas:

  • Produce superficies limpias y sin daños
  • Adecuado para materiales duros, blandos y heterogéneos
  • Ideal para alisar y pulir secciones transversales creadas por métodos mecánicos (por ejemplo, con el EM TXP)
  • Método sin contacto, que reduce la tensión mecánica

Limitaciones:

  • Más lento que los métodos mecánicos para el rebaje basto
  • El equipo puede ser costoso y requiere sistemas de vacío
  • No es ideal para la eliminación de material a gran escala
Show answer ¿Cuál es el principio del fresado por haz de iones?

El fresado por haz de iones funciona acelerando iones (normalmente argón) hacia la superficie de una muestra en el vacío. La energía cinética de los iones elimina físicamente los átomos de la superficie, lo que permite un rebaje controlado del material. Este proceso es altamente direccional y preciso, por lo que resulta ideal para el análisis microestructural.

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