Lavorazione dei wafer di semiconduttori, confezionamento IC, assemblaggio IC e test
Le soluzioni di imaging personalizzate e modulari di Leica Microsystems aiutano i fornitori e i produttori di dispositivi a ottenere ispezioni e analisi rapide e precise per il trattamento dei wafer, il confezionamento IC, l'assemblaggio IC e i test. La prova di conformità alle specifiche definite durante la produzione del dispositivo a semiconduttore è fondamentale per l'affidabilità. Per dimostrare che sono stati raggiunti i livelli di pulizia previsti e la presenza minima di difetti nella produzione di dispositivi e semiconduttori di qualità eccellente, è indispensabile disporre di una documentazione accurata. Tuttavia, la domanda di sviluppo di tecnologie all'avanguardia e ad alte prestazioni è inarrestabile, quindi si prevede che questi sistemi di imaging contribuiscano anche alla ricerca e sviluppo..
Contattaci per ricevere una consulenza sulle nostre soluzioni di microscopia per la lavorazione di wafer a di semiconduttori e il confezionamento IC.
Visualizza i dettagli rapidamente fino alla nanoscala, imaging ad alta risoluzione
I nostri sistemi di imaging possono fornire un'ispezione e un'analisi rapide e accurate della superficie dei wafer per contribuire a garantire le prestazioni ottimali dei tuoi dispositivi a semiconduttore prodotti. Tuttavia, possono presentarsi delle sfide critiche quando si esegue la misurazione delle superfici: le superfici dei wafer possono avere strutture complesse con pendenze elevate che richiedono un'eccellente risoluzione laterale o picchi e valli di microscala che richiedono una risoluzione verticale inferiore ai nanometri. I sistemi di imaging di Leica che sfruttano la microscopia confocale e l'imaging interferometrico offrono un'elevata risoluzione laterale (fino a 140 nm) e verticale (fino a 0,1 nm) con un'acquisizione rapida delle immagini (in secondi).
Per superfici dei wafer molto lisce, l'imaging interferometrico è in grado di acquisirerilievi superficiali con una risoluzione fino a 0,1 nm. L'intera scansione ha richiesto meno di 3 secondi.
Metodi di contrasto: immagini di una parte di un wafer: a) rapida panoramica della superficie seguita dal rilevamento di b) particelle con campo chiaro, c) micro-graffi con campo scuro e d) difetti su pellicole trasparenti con contrasto interferenziale (DIC). L'imaging con ciascuna modalità di illuminazione viene completato in pochi secondi.
Visualizza più dettagli con meno sforzi, con metodi di contrasto diversi e un'ottica di elevata qualità
I nostri sistemi di imaging consentono di visualizzare più facilmente le caratteristiche dei wafer difficili da visualizzare permettendo un'ispezione e un controllo qualità dei wafer più efficienti e accurati. La qualità dell'immagine in termini di contrasto e livello di dettaglio dipende in larga misura dall'illuminazione e dall'ottica utilizzate. Pertanto, è fondamentale scegliere il metodo di contrasto appropriato e impiegare un'ottica ad alte prestazioni con la massima correzione. Le caratteristiche di wafer e altri dispositivi, ad esempio rivestimenti, contaminazione, graffi e difetti, risultano più semplici da visualizzare impiegando un metodo di contrasto dell'illuminazione piuttosto che un altro.
Ottica ad alte prestazioni
L'ottica di alta qualità può rendere più efficiente l'ispezione di wafer e semiconduttori, perché potrai vedere chiaramente e velocemente anche i minimi dettagli. I sistemi di imaging di Leica Microsystems utilizzano sistemi di ottica pluripremiati, con prestazioni eccellenti in grado di produrre immagini prive di distorsioni. L'ottica può essere soggetta a 2 tipi di aberrazione che richiedono una correzione:
- monocromatica (indipendentemente dalla lunghezza d'onda della luce [colore]), come astigmatismo, coma e curvatura del campo
- cromatica (a seconda della lunghezza d'onda della luce).
I nostri progettisti e ingegneri ottici forniscono sistemi ottici che consentono di ispezionare wafer e dispositivi con contrasto e risoluzione ottimali.
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