半導体ウエハー処理、ICパッケージング＆検査
ライカマイクロシステムズのカスタマイズされたモジュール式イメージングソリューションは、ウエハー処理、ICパッケージング、IC組み立てや検査のための迅速で正確な検査や分析を実現しサプライヤーと機器メーカーを支援します。 半導体デバイス製造時に定義された仕様への適合性を証明することは、信頼性にとって非常に重要です。 高品質の半導体デバイスを製造するためには、期待されるレベルの衛生基準と最小限の欠陥が達成されていることを証明するために、正確な文書化が不可欠です。 しかし、最先端でより高性能な技術の開発に対する需要は依然として高まっているため、これらのイメージングシステムも研究開発に貢献するよう期待されています。
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