半導体ウエハー処理、ICパッケージング＆検査
ライカマイクロシステムズのカスタマイズされたモジュール式イメージングソリューションは、ウエハー処理、ICパッケージング、IC組み立てや検査のための迅速で正確な検査や分析を実現しサプライヤーと機器メーカーを支援します。 半導体デバイス製造時に定義された仕様への適合性を証明することは、信頼性にとって非常に重要です。 高品質の半導体デバイスを製造するためには、期待されるレベルの衛生基準と最小限の欠陥が達成されていることを証明するために、正確な文書化が不可欠です。 しかし、最先端でより高性能な技術の開発に対する需要は依然として高まっているため、これらのイメージングシステムも研究開発に貢献するよう期待されています。
半導体ウエハー処理およびICパッケージング用の当社の顕微鏡検査ソリューションについて当社の専門家のアドバイスをお求めください。
ナノスケールまでの詳細を迅速に高分解能でイメージングします
当社のイメージングシステムは、ウエハーの正確で迅速な表面検査と分析を提供し、お客様の半導体装置の製造に最適な性能を保証します。 ただし、表面検査を実施する際には、次のような重大な課題があります。
ウエハー表面は、高い傾斜の複雑な構造を持つため、優れた水平方向の分解能を必要とし、サブナノメートルの垂直分解能を必要とするマイクロスケールのピークと谷もあります。
共焦点顕微鏡検査と干渉計モード画像化を利用するライカのイメージングシステムは、高速画像取得（秒）によって、高い水平方向の分解能（140 nmまで）と垂直方向の分解能（0.1 nmまで）を提供します。
より少ない労力でより多くの情報を表示し、多様なコントラスト法と最高級の光学機器を備えています
当社のイメージングシステムにより、画像処理の困難なウエハーの特徴をより簡単に可視化し、より効率的で正確なウエハー検査および品質管理を実現できます。
そのため、適切な照明コントラスト法を選択し、最大限に補正された高性能光学機器を使用することが不可欠です。 コーティング、汚染、傷、欠陥などの異なるウエハーとデバイスの特徴は、他の手法と比較して、1つの照明コントラスト法によってより強調されます。
高性能光学機器
高品質な光学機器によって、ウエハーおよび半導体デバイスの検査をより効率的に行うことができます。なぜなら、より少ない労力で微細な詳細をくっきりと見ることができるからです。 ライカマイクロシステムズのイメージングシステムは、最高性能の受賞歴のある光学機器 を使用し、歪みのない画像を生成します。 光学機器には、補正が必要な2種類の収差があります。
- 非点収差、コマ、像面湾曲などの単色収差（光の波長[color]に依存しない）
- 色収差（光の波長に依存）。
当社の光学デザイナーおよびエンジニアは、最適なコントラストと分解能でウエハーを検査することを可能にする光学機器を設計しています。
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