EM TIC 3X 構成可能なイオンビームミリングシステム
3本のブロードビームを使用して高品質なミリング面を形成し、後工程の電子顕微鏡分析のために本来の試料構造を明らかにします。EM TIC 3Xは適応性と柔軟性に優れており、簡単に交換可能なステージと互換性のある試料ホルダーによって幅広い実験をサポートします。
研究用途のみ
ワークフローに試料を持ち込むだけ
試料ホルダの互換性により、効率向上と処理ステップ削減が可能です。表面加工ワークフロー全体を通じて、EM TXPとEM TIC 3Xで同じホルダーを使用できます。加工プロセス全体を通して、試料の取り付けと向きを一定に保つことで、試料の損傷や位置ずれのリスクを低減します。
必要に応じて新たな実験を実施可能
実験の幅を広げるために新しいステージを導入する際に、クライオステージの場合であっても、サービスサポートや装置のダウンタイムは不要です。
- スタンダードステージ
- マルチサンプルステージ
- ロータリーステージ
- 冷却ステージ
- 真空クライオトランスファードッキングステーション
EM TIC 3Xは、EM VCT500やEM ACE600などライカの各種製品と互換性があります。
フォイル試料を効率的に作製
単層または多層フォイルの断面を、再堆積や剥離を最小限に抑えて作製します。さまざまなタイプのフォイルを加工することで、機械的前処理によるアーティファクトを除去し、電池部品の高分解能SEM分析を可能にします。
高品質の表面によりユーザーが求めている結果が得られます。
硬質、軟質、脆性、不均質、感熱性など、さまざまなタイプの試料を高品質で表面加工します。EM TIC 3Xを活用して試料の内部構造を明らかにし、高品質な表面を形成できます。
- ステージを回転させることなく、3本のブロードビームを使用して高品質のミリング面を形成します。
- 優れた分析成果を得られるように、最大の断面を形成します。
- 5つのステージと各種試料ホルダーから適切なものを選べます。
埋没構造の調製が容易
目的の構造が埋没していたとしても見逃しません。実体顕微鏡を使用して、試料をマスクとイオンガンに正確に位置合わせします。プロセス全体を観察し、記録できます。
