Leica EM TXP
イオンビームミリング
電顕用試料作製装置
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Leica EM TXP ターゲット断面試料作製装置
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Cross-section Analysis for Electronics Manufacturing
Cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc. are described in this…
Structural and Chemical Analysis of IC-Chip Cross Sections
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High-Quality EBSD Sample Preparation
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Cross Section Ion Beam Milling of Battery Components
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Workflow Solutions for Sample Preparation Methods for Material Science
This brochure presents and explains appropriate workflow solutions for the most frequently required sample preparation methods for material science samples.
応用分野
時計産業
時計メーカーと時計産業にとって、ライカの高精度実体顕微鏡は、強力な味方。時計の精密アセンブリーを容易に行い、品質とクラフトマンシップを高い信頼性で検査するのをサポートします。
自動車＆輸送機器業界
ライカのインテリジェントなイメージングソリューションは、現在および将来のニーズに対応し、お客様は技術革新に集中することができます。
工業用光学顕微鏡
材料解析には、金属合金、半導体、ガラス、セラミック、プラスチック、ポリマーなど、さまざまな材料の画像処理、測定、分析のための顕微鏡ソリューションが必要です。
工業用顕微鏡のマーケット
稼働時間を最大化し、生産性向上により、お客様の収益に貢献します。ライカの顕微鏡（マイクロスコープ）ソリューションは、微細な異物や残渣なども見逃しなく、迅速かつ信頼性の高い分析、文書化、結果報告を実現します。ライカマイクロシステムズは、幅広いソリューションとエキスパートによるサポートを提供し、さまざまなアプリケーションのニーズにお応えします。
エレクトロニクスのための断面解析
電子・エレクトロニクス業界では、断面解析により、プリント基板（PCB）、アセンブリ（PCBA）、集積回路（IC）などのコンポーネントの故障メカニズムを詳細に解析します。
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