Carbon, E-Beam and Sputter Coating - Trust in precision
Métalliseur/Évaporateur haute résolution sous vide secondaire Leica EM ACE600
Domaines d'application
Solutions de pulvérisation cathodique et de cryofracture
Du dépôt en vide secondaire à température ambiante à la pulvérisation cryogénique sous vide poussé, Leica Microsystems couvre la gamme complète des besoins en matière de pulvérisation.
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Préparation d'échantillon en science des matériaux
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Culture cellulaire
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