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Achieve fast and reliable wafer and semiconductor inspection for wafer processing, as well as IC packaging, assembly, and testing, with microscope and sample preparation solutions.

Lavorazione dei wafer di semiconduttori, confezionamento IC, assemblaggio IC e test

Le soluzioni di imaging personalizzate e modulari di Leica Microsystems aiutano i fornitori e i produttori di dispositivi a ottenere ispezioni e analisi rapide e precise per il trattamento dei wafer, il confezionamento IC, l'assemblaggio IC e i test. La prova di conformità alle specifiche definite durante la produzione del dispositivo a semiconduttore è fondamentale per l'affidabilità. Per dimostrare che sono stati raggiunti i livelli di pulizia previsti e la presenza minima di difetti nella produzione di dispositivi e semiconduttori di qualità eccellente, è indispensabile disporre di una documentazione accurata. Tuttavia, la domanda di sviluppo di tecnologie all'avanguardia e ad alte prestazioni è inarrestabile, quindi si prevede che questi sistemi di imaging contribuiscano anche alla ricerca e sviluppo..

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Visualizza più dettagli con meno sforzi, con metodi di contrasto diversi e un'ottica di elevata qualità

I nostri sistemi di imaging consentono di visualizzare più facilmente le caratteristiche dei wafer difficili da visualizzare permettendo un'ispezione e un controllo qualità dei wafer più efficienti e accurati. La qualità dell'immagine in termini di contrasto e livello di dettaglio dipende in larga misura dall'illuminazione e dall'ottica utilizzate. Pertanto, è fondamentale scegliere il metodo di contrasto appropriato e impiegare un'ottica ad alte prestazioni con la massima correzione. Le caratteristiche di wafer e altri dispositivi, ad esempio rivestimenti, contaminazione, graffi e difetti, risultano più semplici da visualizzare impiegando un metodo di contrasto dell'illuminazione piuttosto che un altro.

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