Halbleiter-Waferverarbeitung, IC-Packaging, IC-Montage und Prüfung

Die kundenspezifischen modularen Bildgebungslösungen von Leica Microsystems unterstützen Zulieferer und Gerätehersteller dabei, schnelle und präzise Inspektionen und Analysen für Waferverarbeitung, IC-Packaging, IC-Montage und Tests durchzuführen. Entscheidend für die Zuverlässigkeit bei der Herstellung von Halbleitergeräten ist der Nachweis der Konformität mit den festgelegten Spezifikationen. Um die erwarteten Reinheitsgrade und das minimale Vorhandensein von Mängeln bei der Herstellung hochwertiger Halbleitergeräte nachzuweisen, ist eine genaue Dokumentation unerlässlich. Die Nachfrage nach der Entwicklung modernster, leistungsfähigerer Technologien ist jedoch ungebremst. Daher wird erwartet, dass diese Bildgebungssysteme auch zur Forschung und Entwicklung beitragen.

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Sehen Sie Details bis in den Nanobereich dank schneller, hochauflösender Bildgebung

Unsere Bildgebungssysteme ermöglichen eine genaue und schnelle Oberflächeninspektion und -analyse von Wafern, um eine optimale Leistung für Ihre gefertigten Halbleitergeräte zu gewährleisten. Bei der Durchführung von Oberflächenmessverfahren kann es jedoch kritische Herausforderungen geben: Waferoberflächen können komplexe Strukturen mit großen Steigungen aufweisen, die eine ausgezeichnete laterale Auflösung erfordern. Oder sie können Höhen und Tiefen im Mikrobereich haben, für die eine vertikale Auflösung im Subnanometerbereich notwendig ist. Leica Bildgebungssysteme mit Konfokalmikroskopie und interferometrischer Bildgebung bieten Ihnen eine hohe laterale (bis 140 nm) sowie vertikale Auflösung (bis 0,1 nm) mit schneller Bildaufnahme (Sekunden).

Halbleiter-Wafer-Verarbeitung, IC-Packaging und Montageprodukte

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DM3 XL

Das Inspektionssystem für die Mikroelektronik- und Halbleiterbranche

Leica DM8000 M

Inspektions- und Reviewsystem für höchsten Durchsatz -

Leica DM12000 M

Inspektions- und Reviewsystem für höchste Präzision -

Für sehr glatte Waferoberflächen kann die interferometrische Bildgebung Oberflächenstrukturen mit einer Auflösung von bis zu 0,1 nm erfassen. Der gesamte Scan dauerte weniger als 3 Sekunden.

Kontrastverfahren: Bilder eines Teils eines Wafers: (a) schnelle Oberflächenübersicht gefolgt von der Erkennung von (b) Partikeln mit Hellfeld, (c) Mikrokratzern mit Dunkelfeld und (d) Defekten an transparenten Folien mit differenziellem Interferenzkontrast (DIC). Die Bildgebung mit jedem Beleuchtungsmodus ist sekundenschnell abgeschlossen.

Mehr sehen mit weniger Aufwand, vielfältigen Kontrastmethoden und erstklassiger Optik

Hochleistungsoptik

Hochwertige Optik kann Ihre Wafer- und Halbleitergeräteinspektion effizienter machen, da Sie die feinen Details mit weniger Aufwand klar erkennen. Die Bildgebungssysteme von Leica Microsystems verwenden eine hochleistungsfähige, preisgekrönte Optik, die verzerrungsfreie Bilder erzeugt. Optiken können zwei Arten von Aberrationen aufweisen, die korrigiert werden müssen:

  • monochromatisch (unabhängig von der Wellenlänge des Lichts [Farbe]), wie Astigmatismus, Koma und Feldkrümmung
  • chromatisch (abhängig von der Wellenlänge des Lichts).

Unsere Optikdesigner und -ingenieure haben Optiken entwickelt, mit denen Sie Wafer und Geräte mit optimalem Kontrast und optimaler Auflösung inspizieren können.

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