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Waferproduktion

Die Fertigung von Wafern in der Halbleiterindustrie erfordert hochpräzise, schnelle Mikroskopbildgebungs- und Handling-Lösungen für die Montage, Inspektion, Messung, Fehlererkennung und -analyse sowie Dokumentation. Die hochwertigen Produkte erfordern dabei höchst genaues und kontaminationsfreies Arbeiten. Leica Microsystems bietet ein umfangreiche Sortiment an Stereo- und Lichtmikroskopen, die hohe Auflösung bieten und die körperliche Belastung bei sich häufig wiederholenden Aufgaben verringern. Dies trägt wesentlich dazu bei, die Produktivität zu steigern.

Nachfolgend erfahren Sie mehr über hochauflösende, ergonomische und kostengünstige Mikroskopielösungen für Wafer-Handling und -Inspektion.

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Details bis in den Nanobereich schnell und hochauflösend anzeigen

Unsere Bildverarbeitungssysteme liefern eine genaue und schnelle Oberflächeninspektion und Analyse von Wafern und gewährleisten damit ein optimales Ergebnis für Ihre Halbleiterbauelemente.

Bei der Oberflächenmesstechnik kann es zu kritischen Herausforderungen kommen: Waferoberflächen können komplizierte Strukturen mit hohen Steigungen aufweisen, die eine exzellente laterale Auflösung erfordern, oder Unebenheiten im Mikrobereich, die eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometer-Bereich erfordern.

Leica Imaging-Systeme mit konfokaler Mikroskopie und interferometrischer Mode-Bildgebung bieten Ihnen hohe laterale (bis zu 140 nm) sowie vertikale Auflösung (bis zu 0,1 nm) mit schneller Bildaufnahme (Sekunden).

Für sehr glatte Waferoberflächen kann die interferometrische Bildgebung Oberflächenstrukturen mit einer Auflösung von bis zu 0,1 nm erfassen. Der gesamte Scan dauerte weniger als 3 Sekunden.

Kontrastverfahren: Bilder eines Teils eines Wafers: a) schnelle Oberflächenübersicht, gefolgt von der Detektion von b) Partikeln mit Hellfeld, c) Mikrokratzern mit Dunkelfeld und d) Defekten auf transparenten Filmen mit differentiellem Interferenzkontrast (DIC). Die Bildaufnahme mit jedem Beleuchtungsmodus ist in Sekunden abgeschlossen.

Mehr sehen mit weniger Aufwand, vielfältigen Kontrastmethoden und erstklassiger Optik

Mit unseren Bildverarbeitungs-Systemen können Sie Wafer-Features, die schwierig zu visualisieren sind, einfacher visualisieren und damit eine effizientere und genauere Wafer-Inspektion und Qualitätskontrolle erreichen. Die Bildqualität in Bezug auf Kontrast und Detailgenauigkeit hängt stark von der Beleuchtung und Optik ab.

Deshalb ist die Wahl des richtigen Beleuchtungskontrastverfahrens und die Verwendung von maximal korrigierten Hochleistungsoptiken unerlässlich. Unterschiedliche Wafer- und Bauelementeigenschaften, wie z. B. Beschichtungen, Verunreinigungen, Kratzer und Defekte, werden mit einem Beleuchtungskontrastverfahren im Vergleich zu einem anderen stärker verbessert.

Hochleistungsoptik

Hochwertige Optiken können Ihre Wafer- und Halbleiterinspektion effizienter gestalten, da Sie die feinen Details mit weniger Aufwand deutlich erkennen. Leica Microsystems Imaging-Systeme arbeiten mit leistungsstarken, preisgekrönten Optiken, die verzerrungsfreie Bilder erzeugen. Die Optik kann unter 2 Arten von Aberrationen leiden, die korrigiert werden müssen:

  • monochromatisch (unabhängig von der Wellenlänge des Lichts[Farbe]), wie Astigmatismus, Koma und Feldkrümmung
  • chromatisch (abhängig von der Wellenlänge des Lichts).

Unsere Optikdesigner und Ingenieure liefern Optiken, mit denen Sie Wafer und Geräte mit optimalem Kontrast und Auflösung prüfen können.