Halbleiterinspektion
Hersteller und Zulieferer müssen eine schnelle und zuverlässige Halbleiterinspektion und -analyse für die Waferverarbeitung sowie die Verpackung, Montage und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (IC) erreichen. Entscheidend für die Zuverlässigkeit bei der Herstellung von Halbleitern ist der Konformitätsnachweis mit den festgelegten Spezifikationen. Um hochwertige Halbleitergeräte und IC-Chips herzustellen, müssen das erwartete Maß an Sauberkeit und minimales Vorhandensein von Defekten eingehalten werden. Daher sind Mikroskoplösungen für die effiziente Wafer- und Halbleiterinspektion entscheidend, um dieses Ziel zu erreichen. Darüber hinaus ist auch die Nachfrage nach leistungsfähigerer Technologie unermüdlich, sodass diese Mikroskope einen Beitrag zur F&E leisten sollten.
Kontaktieren Sie uns für fachkundige Beratung zu unseren Mikroskopielösungen für Halbleiter-Waferverarbeitung und IC-Packaging.
Warum ist die Wafer- und Halbleiterinspektion wichtig?
Die Wafer- und Halbleiterinspektion ist während der Produktion wichtig, da sie die Qualität und Zuverlässigkeit von IC-Chips und anderen elektronischen Komponenten sicherstellt. Sie umfasst die Erkennung und Analyse von Defekten, Kratzern oder Verunreinigungen (Partikel, Rückstände usw.) die während des Herstellungsprozesses auftreten können. Solche Defekte oder Verunreinigungen können die Leistung der Komponenten beeinträchtigen, zu Ausfällen führen oder den reibungslosen Produktionsfluss stören.
Wie können Sie eine effiziente Wafer- und Halbleiterinspektion erreichen?
Eine effiziente visuelle Inspektion kann mit der optischen Mikroskopie mit einer Vielzahl von Beleuchtungs- und Kontrastmethoden (Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisation, DIC, UV, Schrägbeleuchtung, IR) und einer Reihe von Vergrößerungen durchgeführt werden. Verschiedene Defekte, Kratzer und Verunreinigungen an Wafern und Halbleitern können schnell und zuverlässig erkannt und analysiert werden.
Warum kann die Halbleiterinspektion eine Querschnittsanalyse erfordern?
Fehler können während der Produktion im Schüttgut von Halbleiterkomponenten wie IC-Chips (Integrated-Circuit-Chips) auftreten und sich auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten auswirken. Um auf diese Mängel zu prüfen, ist manchmal eine Querschnittsanalyse erforderlich, da die Materialien oft undurchsichtig sind. Die innere Struktur von Halbleiterbauteilen ist ohne vorherige Querschnittsvorbereitung nicht sichtbar. Anschließend wird eine Analyse durchgeführt, um eventuelle Defekte in der internen Struktur zu beobachten und zu analysieren.
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Herausforderungen bei der Wafer- und Halbleiterinspektion
Bei der Inspektion von Wafern und Halbleitern kann es schwierig sein, den Arbeitsablauf zu optimieren, da Benutzer:
- Effizient von der Wafer- oder Halbleiterübersicht bis hin zur detaillierten Darstellung übergehen
- Schnell und zuverlässig verschiedene Arten von Defekten, Kratzern, Rückständen, Verunreinigungen usw. visualisieren.
- Bequem arbeiten für eine verbesserte Inspektionsleistung.
Diese Herausforderungen bei der Inspektion können mit den richtigen Mikroskoplösungen bewältigt werden.
Mehr sehen mit verschiedenen Kontrastmethoden
Für eine effizientere und zuverlässigere Waferinspektion und Qualitätskontrolle (QK) ist es entscheidend, schwer einsehbare Details einfach zu visualisieren. Bei der Verwendung einer Mikroskoplösung für die Inspektion hängt die Bildqualität in Bezug auf Kontrast und Detailgenauigkeit stark von der Beleuchtung und Optik ab.
Die Auswahl der geeigneten Beleuchtungs- und Kontrastmethode, wie Hellfeld-, Dunkelfeld-, UV- und Schrägbeleuchtung, kann unerlässlich sein. Unterschiedliche Wafer- und IC-Chip-Defekte, z. B. Verunreinigungen, Rückstände, verschmierte Beschichtungen, Kratzer usw., können mit einer Kontrastmethode im Vergleich zu anderen häufiger sichtbar sein.
Schnittvorbereitung und -analyse
Zur Untersuchung der inneren Struktur von Halbleiterkomponenten, wie z. B. IC-Chips, ist aufgrund von opaken Materialien die Vorbereitung und Analyse von Querschnitten erforderlich. Die Querschnittsanalyse ist neben der Fehleranalyse und F&E eine wertvolle Methode für die Inspektion. Dazu muss ein Halbleiterteil durchtrennt und anschließend der Querschnitt geschliffen und poliert werden, um eine glatte Oberfläche zu erhalten.
Die Querschnittsanalyse kann nur mit der optischen Mikroskopie durchgeführt werden. Wird die Mikroskopie mit der Laserspektroskopie kombiniert, werden sowohl die innere Struktur als auch die Zusammensetzung von Halbleiterkomponenten gleichzeitig aufgedeckt.
Häufig gestellte Fragen Halbleiterinspektion
Die Halbleiterfertigung ist der Prozess, bei dem IC (Integrated Circuit)-Chips hergestellt werden. Zunächst werden Lagen leitender und isolierender Dünnfilme auf einem Wafer aus halbleitendem Material wie Silizium (Si) aufgebracht. Als Nächstes werden Nanomuster gebildet, indem eine Photoresist-Schicht auf den Wafer aufgebracht wird, dieser durch eine Maske UV-Licht ausgesetzt wird und dann die exponierten Bereiche geätzt werden. Nach dem Auswaschen des Photoresists wird die elektrische Leitfähigkeit der Muster durch Ionenbeschuss abgestimmt und ICs gebaut. Abschließend wird der gemusterte Wafer in IC-Chips geschnitten, die dann auf einer Leiterplatte (PCB) montiert werden.
Zur Herstellung elektronischer Komponenten wie IC-Chips (Integrated-Circuit-Chips) sind bei der Halbleiterfertigung mehrere Prozesse und Schritte erforderlich. Dies umfasst eine Reihe von Nanofertigungsprozessen und -geräten wie UV-Lithografie, Trocken- und Nassätzen und Ionenstrahlen. Aufgrund der winzigen Abmessungen von Nanomustern müssen Staub und andere Verunreinigungen vermieden werden, da es sonst zu schwerwiegenden Defekten kommen kann. Aus diesem Grund findet die Halbleiterherstellung in einem Reinraum statt. Die Inspektion mit optischen Mikroskopen und anderen Techniken ist ein wichtiger Teil der Herstellung. Sie wird regelmäßig durchgeführt, um wenige oder keine Fehler und eine hohe Bauteilqualität zu gewährleisten.
