Halbleiter-Waferverarbeitung, IC-Packaging, IC-Montage und Prüfung
Die kundenspezifischen modularen Bildgebungslösungen von Leica Microsystems unterstützen Zulieferer und Gerätehersteller dabei, schnelle und präzise Inspektionen und Analysen für Waferverarbeitung, IC-Packaging, IC-Montage und Tests durchzuführen. Entscheidend für die Zuverlässigkeit bei der Herstellung von Halbleitergeräten ist der Nachweis der Konformität mit den festgelegten Spezifikationen. Um die erwarteten Reinheitsgrade und das minimale Vorhandensein von Mängeln bei der Herstellung hochwertiger Halbleitergeräte nachzuweisen, ist eine genaue Dokumentation unerlässlich. Die Nachfrage nach der Entwicklung modernster, leistungsfähigerer Technologien ist jedoch ungebremst. Daher wird erwartet, dass diese Bildgebungssysteme auch zur Forschung und Entwicklung beitragen.
Kontaktieren Sie uns für fachkundige Beratung zu unseren Mikroskopielösungen für Halbleiter-Waferverarbeitung und IC-Packaging.
Möchten Sie mehr erfahren?
Sprechen Sie mit unseren Experten.
Wünschen Sie eine persönliche Beratung? Show local contacts