Leiterplatteninspektion

Ob Sie ein Gerätehersteller oder Zulieferer sind, Leica Microsystems bietet Ihnen Inspektionsmikroskope für Leiterplatten, die Ihnen helfen, eine effiziente und präzise Leiterplatteninspektion für Qualitätskontrolle, Nacharbeit, Fehleranalyse und F&E zu erreichen. 

Die Leistung einseitiger, doppelseitiger oder mehrlagiger Leiterplatten wird entscheidend durch Löten, Durchgangslöcher und Komponenten wie Dioden, IC-Chips und Kondensatoren beeinflusst, die alle überprüft werden müssen. Die Inspektion muss sich mit folgenden Fragen befassen: Sind die Stifte zu nah? Sind Ausrichtung und Polarität korrekt?

Um die Einhaltung der festgelegten Spezifikationen nachzuweisen, ist eine zuverlässige Dokumentation immer ein Muss. Möglicherweise benötigen Sie auch bildgebende Lösungen, die  Sie bei der Entwicklung neuer Leiterplatten und Komponenten unterstützen können.

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Herausforderungen bei der Leiterplatteninspektion

Lieferanten und Hersteller müssen Leiterplatten kostengünstig prüfen. Ihr oberstes Ziel ist die Sicherstellung und Optimierung der Produktleistung und -lebensdauer. 

Herausforderungen, denen Sie bei der Inspektion begegnen, können zu Ineffizienz führen. Mit Ihrer derzeitigen Bildverarbeitungslösung können Sie möglicherweise nur schwer ein schnelles PCB-Screening auf Defekte und die Überprüfung von Spezifikationen durchführen: Sie können nicht schnell von der Beobachtung einer Übersicht zu feinen Details der Probe übergehen, relevante Details werden aufgrund schlechter Beleuchtung nicht erkannt und die Handhabung der Proben ist umständlich.

Wenn Sie darüber hinaus bestimmte Aufgaben an verschiedenen speziellen Arbeitsplätzen ausführen, wird der Inspektionsprozess durch den erforderlichen Transport von Proben und Notizen gestört. Wenn es große Unterschiede beim Kenntnisstand der Benutzer gibt und daher Zeit für Schulungen aufgewendet werden muss, dann erfordern aktuelle Bildgebungslösungen möglicherweise einen erheblichen Aufwand für Schulungen. Außerdem ist es schwierig, eine effiziente Inspektionen durchzuführen, wenn Sie unter Unbehagen und Belastung leiden, wie z. B. bei stundenlangen Inspektionen.
 

Vorteile der Leica Leiterplatten-Inspektionsmikroskope

Effizientes Screening und Dokumentation

Die Leiterplatteninspektion mit Leica Mikroskopen kann schnell und komfortabel durchgeführt werden.

  • Sehen Sie eine große Übersicht der Probe und zoomen Sie mit der leistungsstarken Zoom-Optik einfach in einen Bereich von Interesse hinein. 
  • Mehr Details werden durch vielseitige Beleuchtung sichtbar
  • Einfache Probenmanipulation mit großem Arbeitsabstand
  • Dokumentieren Sie mehr Ergebnisse in kürzerer Zeit mit einem Digitalmikroskop oder einem Stereomikroskop mit Kamera 
  • Profitieren Sie von den Vorteilen des ergonomischen Zubehörs, um bequem zu arbeiten und die Belastung zu verringern, auch bei ganztägigen Inspektionen.

Inspizieren Sie mit einer einzigen vielseitigen Lösung

Erledigen Sie alles von der visuellen Inspektion bis hin zu Messungen und Datenaustausch mit einer einzigen Lösung. Sie müssen nicht für verschiedene Schritte die Arbeitsplätze wechseln, was die Effizienz reduziert. Analysieren, kommentieren und teilen Sie Bilder mithilfe einer digitalen Inspektionslösung mit integriertem On-Screen-Display (OSD), die keinen PC erfordert. 

Minimaler Schulungsaufwand

Mit einer digitalen Inspektionslösung von Leica erleichtert eine intuitive Bildverarbeitungssoftware die Schulung der Benutzer und ermöglicht es ihnen, schnell ihre Fähigkeiten zu entfalten. Sie können mehrere Benutzer gleichzeitig mit einem Live-Bild auf einem Monitor schulen, wodurch Sie Zeit und Mühe sparen. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass mit kodierten Mikroskopkomponenten korrekte Messergebnisse sichergestellt und menschliche Fehler vermieden werden können. 

Bildsimulation mit einer Leiterplattenprobe ohne und mit Effekt von FusionOptics, wie beim Blick durch die Okulare wahrgenommen.

Schnelle Leiterplatteninspektion in 3D mit Stereobild

Schnelle Leiterplatteninspektion in 3D mit Stereobild

Wenn eine 3D-Perspektive für die Inspektion von Leiterplatten wichtig ist, ist ein Stereomikroskopbild erforderlich. Häufiges Nachstellen eines Stereomikroskops, z. B. die Neufokussierung und Änderung des Zoomfaktors zur Verbesserung der Auflösung und Tiefenschärfe, kann die Inspektion verlangsamen. Dieses Nachstellen kann mit der FusionOptics-Technologie minimiert werden. Während Sie durch die Okulare schauen, können Sie ein 3D-Stereobild mit hoher Auflösung und großer Tiefenschärfe sehen. 

Die FusionOptics-Technologie überwindet optische Einschränkungen, indem die beiden Strahlengänge des Stereomikroskops für verschiedene Aufgaben verwendet werden: Ein Strahlengang liefert ein hochauflösendes Bild, der andere ein Bild mit hoher Tiefenschärfe. 
 

Finden Sie Ihre optimale Inspektionslösung anhand von 2 kurzen Fragen

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