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Effizienz und Flexibilität

Ionenstrahlätzsystem Leica EM TIC 3X

Die aktualisierte Version des EM TIC 3X kombiniert – getreu unserem Motto ‘mit dem Anwender, für den Anwender’ – Leistung und Flexibilität in praxisrelevanter Weise.

Die verdoppelte Ätzrate des neuesten EM TIC 3X lässt sich mit fünf verschiedenen, für unterschiedliche Anforderungen konzipierten Objekttischen noch weiter optimieren.

For research use only
Leica EM TIC 3X
Leica EM TIC 3X ‐ Ion Beam Slope Cutter
1: Querschnitt von SiC-Schleifpapier l 2: Querschnitt von Furnier l 3: Koaxial-Polymerfaser (wasserlöslich), bei -120°C präpariert l 4: Ölschiefer (Nanoporen), mit dem Leica EM TIC 3X (Drehtisch) dargestellt, Gesamtprobengröße Ø 25 mm

Reproduzierbare Ergebnisse

Das Dreifach-Ionenstrahlätzsystem Leica EM TIC 3X ermöglicht das Erstellen von Querschnitten und planen Oberflächen für die Rasterelektronenmikroskopie (Scanning Electron Microscopy - SEM), Mikrostrukturanalyse (EDS, WDS, Auger, EBSD) und AFM-Untersuchungen.

Mit dem Leica EM TIC 3X produzieren Sie bei Raumtemperatur oder bei gefrorenen Proben aus fast jedem Material hochwertige Oberflächen, sodass die inneren Strukturen weitestgehend im ursprünglichen Zustand erhalten bleiben.

Komfortabler denn je!

Effizienz

Worauf es hinsichtlich der Effizienz eines Ionenstrahlätzsystems wirklich ankommt, sind hohe Qualität und hoher Durchsatz. Dass wir die Ätzrate gegenüber der Vorversion um den Faktor 2 erhöhen konnten, ist noch nicht alles: Das einzigartige Dreifach-Ionenstrahlätzsystem optimiert die Präparationsqualität und reduziert den Arbeitsaufwand. Pro Durchlauf können bis zu drei Proben bearbeitet werden. Das Erstellen von Querschnitten und Polieren kann mit einem Objekttisch erfolgen.

Workflow-Lösungen ermöglichen den sicheren und effizienten Probentransport zu nachgeordneten Präparations- oder Analysesystemen.

Flexibles System – jederzeit an Ihre Anforderungen anpassbar

Die flexible Objekttischauswahl macht das Leica EM TIC 3X zu einem perfekten Gerät – nicht nur für Labore mit hohem Durchsatz, sondern auch für Auftragslabore.

Das Leica EM TIC 3X kann ganz nach Bedarf mithilfe der austauschbaren Objekttische individuell konfiguriert werden

  • Standardtisch
  • Mehrfachprobentisch
  • Drehtisch
  • Kühltisch oder
  • Vakuum-Kryo-Transfersystem

für Anwendungen im Bereich der Standardpräparation, Hochdurchsatz-Verarbeitung sowie Präparation extrem wärmeempfindlicher Proben wie Polymere, Gummis oder biologischer Materialien bei niedrigen Temperaturen.

Workflow-Lösung mit kontrollierten Umgebungsbedingungen

Das Vakuum-Kryo-Transfersystem bietet in Kombination mit dem Leica EM TIC 3X den perfekten Arbeitsablauf für die Oberflächenpräparation umgebungssensibler und/oder kryogener Proben, bei denen es sich um 

  • biologisches, 
  • geologisches 
  • oder industrielles Material handeln kann.

Sie können anschließend zu unserem Beschichtungssystem EM ACE600 oder EM ACE900 und/oder SEM-Systemen unter Edelgas-/Vakuum-/Kryobedingungen übertragen werden. 

Standard-Workflow-Lösung - Mit dem Leica EM TXP Synergien erzeugen

Vor dem Einsatz des Leica EM TIC 3X ist oft eine mechanische Präparation erforderlich, um so nahe wie möglich an den relevanten Bereich heranzukommen. Das Leica EM TXP ist ein einzigartiges Zielpräzisionsinstrument zur Probenvorbereitung, das für das Schneiden und Polieren von Proben vor der Anwendung anderer Techniken mit Geräten wie dem Leica EM TIC 3X entwickelt wurde.

Das Leica EM TXP wurde speziell für das Fräsen, Sägen, Schleifen und Polieren von Proben vor der weiteren Bearbeitung konzipiert.  Es bewährt sich besonders bei schwierigen Proben: Selbst schwer erkennbare Ziele können präzise lokalisiert und problemlos präpariert werden.

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  • Leica Microsystems Inc.
    1700 Leider Lane
    Buffalo Grove, IL 60089United States
    Telefon: +1 800 248 0123
    Service Phone: 1 800 248 0223
    Fax: +1 847-236-3009
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