![[Translate to german:] Ion Beam Milling](/fileadmin/_processed_/0/8/csm_Leica_EM_Ion-Beam-Milling_3-1_dd2365c819.jpg)
Ionenstrahlätzsysteme
Wenn Werkstoffprobenoberflächen für SEM, AFM oder Auflicht-Mikroskopie vorbereitet werden, durchläuft die Probe normalerweise mehrere Prozesse, bis die zu analysierende Schicht oder Oberfläche präzise bearbeitet wurde. Die Workflow-Lösungen von Leica Microsystems für Festkörpertechnologie decken alle Schritte einer anspruchsvollen, hochwertigen Probenvorbereitung ab.
Während das Leica EM TXP alle Schritte der Vorpräparation in einem Gerät vereint, kann mit dem Leica EM TIC 3X die hochwertige endgültige Oberflächenbearbeitung an fast jedem Werkstoff durchgeführt werden. Mithilfe des Transfersystems Leica EM VCT kann die Probe anschließend unter optimalen Bedingungen zum (Kryo-) SEM transferiert werden.
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Schneiden und Polieren
Die Probenvorbereitung beginnt oft mit präzisem Schneiden, Schleifen und Polieren der Oberfläche vor dem Ionenätzen und Beschichten mit Metall/Kohlenstoff. Mit dem Zielpräzisionssystem Leica EM TXP können sämtliche Bearbeitungsschritte unter mikroskopischer Beobachtung ausgeführt werden – vom Diamantschneiden und Fräsen bis hin zum Polieren.
Hochwertige Oberflächenbearbeitung
Das einzigartige Ionenstrahlätzsystem Leica EM TIC 3X ist das Gerät der Wahl für EDS, WDS, Auger und EBSD, da das Ionenstrahlätzen oft die einzige Methode ist, mit der sich bei fast jedem Werkstoff hochwertige Querschnitte und plane Oberflächen erzielen lassen. Bei diesem Prozess werden die inneren Strukturen einer Probe sichtbar, ohne dass sie verformt oder beschädigt werden.