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Radially grown sugar crystals which have been imaged with a Leica microscope using circular polarized light.

Polarizing Microscope Image Gallery

How polarization microscope images can be used for analysis is shown in this gallery. Polarized light microscopy (also known as polarizing microscopy) is an important method for different fields and…

Documentation of an automotive clutch friction surface with a digital microscope

Automotive Part Verification and Development according to Specifications

Automotive part verification during the development and production of parts and components by suppliers or manufacturers is important for ensuring that specifications are met. Specifications are…

Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

Visualizing Photoresist Residue and Organic Contamination on Wafers

As the scale of integrated circuits (ICs) on semiconductors passes below 10 nm, efficient detection of organic contamination, like photoresist residue, and defects during wafer inspection is becoming…

Eine Batterieelektrode, deren Ränder Grate aufweisen (mit roten Pfeilen markiert). Das Bild wurde mit einem Digitalmikroskop DVM6 aufgenommen.

Graterkennung während der Batterieherstellung

Erfahren Sie, wie die optische Mikroskopie zur Graterkennung an Batterieelektroden und zur Bestimmung des Schadenspotenzials eingesetzt werden kann, um eine schnelle und zuverlässige…

Partikel auf der Oberfläche einer Partikelfalle, die für die technische Sauberkeit bei der Batterieproduktion eingesetzt werden kann.

Erkennung von Batteriepartikeln während des Produktionsprozesses

In diesem Artikel wird erläutert, wie die Partikelerkennung und -analyse von Batterien mit optischer Mikroskopie und Laserspektroskopie für eine schnelle, zuverlässige und kostengünstige…

Particulate contamination in between moving metal plates.

Key Factors for Efficient Cleanliness Analysis

An overview of the key factors necessary for technical cleanliness and efficient cleanliness analysis concerning automotive and electronics manufacturing and production is provided in this article.

Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination.

Rapid Semiconductor Inspection with Microscope Contrast Methods

Semiconductor inspection during the production of patterned wafers and ICs (integrated circuits) is important for identifying and minimizing defects. To increase the efficiency of quality control in…

Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

How to perform cross-section analysis for Quality Control of PCBs, PCBAs, ICs and batteries

Cross-section analysis for electronics concerning quality control and failure analysis of printed circuit boards (PCBs) and assemblies (PCBAs), integrated circuits (ICs), etc.

Image of a Siemens star, where the diameter of the 1st black line circle is 10 mm and the 2nd is 20 mm, taken via an eyepiece of a M205 A stereo microscope. The rectangles represent the field of view (FOV) of a Leica digital camera when installed with various C-mounts (red 0.32x, blue 0.5x, green 0.63x).

Understanding Clearly the Magnification of Microscopy

To help users better understand the magnification of microscopy and how to determine the useful range of magnification values for digital microscopes, this article provides helpful guidelines.